1、表贴(SMD)

        表贴(SMD)封装是将单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形” 外框的金属支架上(支架外引脚分别衔接LED芯片的P、N级),在往塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶,随后高温烘烤成型,随后切割别离成单个表贴封装器件。

        2、全新的集成封装技术IMD(四合一)

        商河LED显示屏企业德彩共阴显示对SMD贴装加工工艺有着很深沉的技术沉淀,而“四合一”封装是对SMD封装继承的根底上做出的进一步开展。SMD封装一个封装构造中包含一个像素,而“四合一”封装一个封装构造中包含四个像素。固然四合一 商河LED显示屏采用的是全新的集成封装技术IMD(四合一)其加工工艺上仍然沿用的是表贴加工工艺。

        “四合一”Mini LED模组IMD封装汇合了SMD和 COB的优势,处理了墨色分歧性、拼接缝、漏光、维修等问题,具有高比照度,高集成,易维护,低本钱等特性,它是通往更小间距道路上比拟好的最合适的计划方案。当前,“四合一”Mini LED模组出于本钱的思索,采用的是正装的芯片,随着封装厂商对芯片做出更多的请求,将会进一步推出“六合一”以至“N合一”计划方案。

        3、COB封装技术

        COB封装是一种将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,随后停止引线键合完成其电器衔接。COB封装采用的是集成封装技术,由于省去了单颗LED器件,封装后再贴片加工工艺。可以合理处理SMD封装显示屏,由于点间距不时减少,面对的加工工艺难度增大、良率降低本钱增高等问题,COB更易于完成小间距。